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浙江国冶星智造技术有限公司


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工艺参数

PCBA服务

SERVICE

项目 经济型 标准型
焊接面 单面焊接{贴片+插件) 单/双面焊接(贴片+插件)
层数 2、4、6层 无限制
板厚范围 0.8mm-1.6mm 无限制
尺寸 10"10mm-470"500mm 70*70mm-460*500mm
数量 样板(≤30片) 2片起贴，无上限
焊盘喷镀 有限制 无限制
PCB颜色 有限制 无限制
PCB出货方式 单板，邮票孔拼板 单板，邮票孔拼板，V害拼版
工艺边 不需要 必须要
Mark点 不需要 需要
SPI锡膏测试 没有 有
AoI 混检 单独检测
最小封装 402 201
最小ICPin间距 0.4mm 0.35mm
回流焊温度 255+f-5度(不可调) 240+{-5度(不可调〉
BGA球径间距 0.5mm 0.5mm
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